成都市樂訊炫彩科技有限公司(Chengdu Aich Technology Co.,Ltd),簡稱“愛旗科技”,注冊成立于2020年12月29日,注冊資(zī)金1億元人民币,由國内頭部金融機構及成都高新區共同投資(zī)成立,愛旗科技堅持以能力爲根本、以客戶爲中(zhōng)心的經營理念,逐步将公司建設成爲國内聯接類芯片行業的一(yī)流企業。自成立伊始,愛旗科技确立了長期有效的股權激勵機制,聚集行業高端人才,聚焦芯片設計開(kāi)發,爲萬物(wù)互聯時代提供智能核心部件及解決方案。愛旗科技的主要業務是向智能時代的千行百業提供集成電(diàn)路的設計服務和芯片、器件産品,提供圍繞芯片/器件的解決方案。面向未來,愛旗科技将用芯做事,勇擔社會責任與使命,爲員(yuán)工(gōng)提供奮鬥的舞台,與合作夥伴共生(shēng)、共赢。團隊核心成員(yuán)皆具備10年以上的芯片設計資(zī)曆,由模拟、射頻(pín)、數字、固件、軟件等行業大(dà)咖組成核心團隊。擁有十多個WiFi SoC、超過1億顆芯片出貨量的成功量産經驗。公司将人才視爲最重要的财富,爲吸引各地人才,公司在成都、上海、深圳均有開(kāi)設office。同時,打造多元包容的文化,豐富創造力,推動科技創新。
年齡要求: | 無 | 職稱要求: | 無 |
招聘人數: | 2 | 招聘部門: | 研發中(zhōng)心 |
學曆要求: | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗: | |
專業要求: | 芯片行業相關專業 | 發布時間: | 2022-10-17 |
工(gōng)作地區: | 成都 | 截止時間: | 2023/7/31 |
詳細說明: |
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崗位職責: (1) 負責Linux/LiteOS等嵌入式系統下(xià)設備的驅動開(kāi)發及調試、以及SDK版本的開(kāi)發及發布; (2) 負責公司wifi芯片及模組的驅動移植開(kāi)發,測試和維護,輸出相應文檔; (3) 根據産品需求完成wifi相關功能的定制開(kāi)發、認證方式的支持; (4) 同硬件一(yī)起完成認證/生(shēng)産/性能調優、以及相關客戶問題的處理,并輸出相應文檔; (5) 負責MCU的嵌入式系統開(kāi)發,完成軟件設計、編碼、單元測試;編寫集成測試用例、測試計劃;參與産品的系統測試,确保其功能和性能符合産品需求及規範。 任職要求: (1) 電(diàn)子信息類、計算機類、軟件技術等相關專業的優秀應屆畢業生(shēng); (2) 熟練掌握C語言開(kāi)發編程,熟練Shell、Makefile等配置編程,熟練gcc、gdb等開(kāi)發調試; (3) 熟悉ARM、RISC-V系列處理器的架構及其彙編,具備ARM、RISC-V等處理器的軟件開(kāi)發經驗; (4) 熟悉linux/LiteOS下(xià)wifi驅動開(kāi)發,熟悉usb/sdio/pcie等wifi常用接口; (5) 有WLAN底層開(kāi)發經驗,對802.11n/b/g/ac等相關的協議,無線知(zhī)識深入了解人員(yuán)優先; (6) 能承擔較大(dà)工(gōng)作壓力,具備良好的溝通能力和團隊合作精神,勇于挑戰、敢于探索,新技術學習能力強;良好的英語聽(tīng)說讀寫能力。 |
年齡要求: | 無 | 職稱要求: | 無 |
招聘人數: | 2 | 招聘部門: | 研發中(zhōng)心 |
學曆要求: | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗: | |
專業要求: | 芯片行業相關專業 | 發布時間: | 2022-10-17 |
工(gōng)作地區: | 深圳 | 截止時間: | 2023/7/31 |
詳細說明: |
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崗位職責: (1) 負責數字芯片的詳細設計、實現和維護以及綜合、形式驗證、STA、CRG設計等工(gōng)作; (2) 及時編寫各種設計文檔和标準化資(zī)料,理解并認同公司的開(kāi)發流程、規範和制度,實現資(zī)源、經驗共享。 任職要求: (1) 微電(diàn)子、計算機、通信工(gōng)程、自動化、電(diàn)磁場等相關專業; (2) 符合如下(xià)任一(yī)條件者優先: A、 熟悉VHDL/Verilog、SV等數字芯片設計及驗證語言,參與過FPGA設計或驗證; B、 具備數字芯片綜合(SYN)/時序分(fēn)析(STA)經驗; C、 了解芯片設計基本知(zhī)識,如代碼規範、工(gōng)作環境和工(gōng)具、典型電(diàn)路(異步、狀态機、FIFO、時鍾複位、memory、緩存管理等); D、 接觸過多種驗證工(gōng)具,了解一(yī)種或多種驗證方法,并根據項目的特點制定不同的驗證策略、方案,搭建驗證環境,完成驗證執行和Debug。 |
年齡要求: | 無 | 職稱要求: | 無 |
招聘人數: | 2 | 招聘部門: | 研發中(zhōng)心 |
學曆要求: | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗: | |
專業要求: | 芯片行業相關專業 | 發布時間: | 2022-10-17 |
工(gōng)作地區: | 成都 | 截止時間: | 2023/7/31 |
詳細說明: |
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崗位職責: (1) 負責數字芯片的詳細設計、實現和維護以及綜合、形式驗證、STA、CRG設計等工(gōng)作; (2) 及時編寫各種設計文檔和标準化資(zī)料,理解并認同公司的開(kāi)發流程、規範和制度,實現資(zī)源、經驗共享。 任職要求: (1) 微電(diàn)子、計算機、通信工(gōng)程、自動化、電(diàn)磁場等相關專業; (2) 符合如下(xià)任一(yī)條件者優先: A、 熟悉VHDL/Verilog、SV等數字芯片設計及驗證語言,參與過FPGA設計或驗證; B、 具備數字芯片綜合(SYN)/時序分(fēn)析(STA)經驗; C、 了解芯片設計基本知(zhī)識,如代碼規範、工(gōng)作環境和工(gōng)具、典型電(diàn)路(異步、狀态機、FIFO、時鍾複位、memory、緩存管理等); D、 接觸過多種驗證工(gōng)具,了解一(yī)種或多種驗證方法,并根據項目的特點制定不同的驗證策略、方案,搭建驗證環境,完成驗證執行和Debug。 |
年齡要求: | 無 | 職稱要求: | 無 |
招聘人數: | 2 | 招聘部門: | 研發中(zhōng)心 |
學曆要求: | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗: | |
專業要求: | 芯片行業相關專業 | 發布時間: | 2022-10-17 |
工(gōng)作地區: | 深圳 | 截止時間: | 2023/7/31 |
詳細說明: |
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崗位職責: (1) 負責WIFI芯片産品的功能測試、性能測試、自動化測試等; (2) 負責測試全流程,包括需求分(fēn)析、設計評審,制定測試計劃,設計和執行測試用例,進行缺陷跟蹤和軟件質量分(fēn)析等; (3) 負責自動化部署和測試框架的設計和開(kāi)發工(gōng)作; (4) 負責測試流水線的設計和構建,打通各部件持續集成流程,構築高效測試流程和測試生(shēng)産線; (5) 負責SDK軟件版本的編譯和接口測試。 任職要求: (1) 統招本科或以上學曆,計算機軟件、通訊相關專業優先; (2) 2、3年以上軟件測試或測試開(kāi)發工(gōng)作經驗,熟悉TCP/IP等網絡協議; (3) 熟悉Linux操作系統和Shell腳本使用,至少掌握C/C++/Java/python中(zhōng)的一(yī)種語言; (4) 具備Jenkins等CI/CD工(gōng)具部署經驗且能熟練使用者優先; (5) 具備軟件測試經驗基礎能力,能夠獨立承擔項目測試設計與執行工(gōng)作。 |
年齡要求: | 無 | 職稱要求: | 無 |
招聘人數: | 2 | 招聘部門: | 研發中(zhōng)心 |
學曆要求: | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗: | |
專業要求: | 芯片行業相關專業 | 發布時間: | 2022-10-17 |
工(gōng)作地區: | 成都 | 截止時間: | 2023/7/31 |
詳細說明: |
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崗位職責: (1) 負責WIFI芯片産品的功能測試、性能測試、自動化測試等; (2) 負責測試全流程,包括需求分(fēn)析、設計評審,制定測試計劃,設計和執行測試用例,進行缺陷跟蹤和軟件質量分(fēn)析等; (3) 負責自動化部署和測試框架的設計和開(kāi)發工(gōng)作; (4) 負責測試流水線的設計和構建,打通各部件持續集成流程,構築高效測試流程和測試生(shēng)産線; (5) 負責SDK軟件版本的編譯和接口測試。 任職要求: (1) 統招本科或以上學曆,計算機軟件、通訊相關專業優先; (2) 2、3年以上軟件測試或測試開(kāi)發工(gōng)作經驗,熟悉TCP/IP等網絡協議; (3) 熟悉Linux操作系統和Shell腳本使用,至少掌握C/C++/Java/python中(zhōng)的一(yī)種語言; (4) 具備Jenkins等CI/CD工(gōng)具部署經驗且能熟練使用者優先; (5) 具備軟件測試經驗基礎能力,能夠獨立承擔項目測試設計與執行工(gōng)作。 |
年齡要求: | 無 | 職稱要求: | 無 |
招聘人數: | 2 | 招聘部門: | 研發中(zhōng)心 |
學曆要求: | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗: | |
專業要求: | 芯片行業相關專業 | 發布時間: | 2022-10-17 |
工(gōng)作地區: | 深圳 | 截止時間: | 2023/7/31 |
詳細說明: |
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芯片硬件測試(工(gōng)作地點:成都、深圳) 崗位職責: (1) 參與芯片規格定義,負責pinmap設計,協助完成SI/PI/EMI/ESD/散熱等設計與仿真評估工(gōng)作; (2) 負責芯片測試闆和demo闆的開(kāi)發與調試,對産品應用場景有深入的了解,給客戶交付有競争力的參考設計; (3) 負責硬件測試方案和測試用例設計,對芯片和解決方案硬件進行充分(fēn)的驗證; (4) 負責硬件文檔的編寫,交付通俗易懂的硬件參考文檔。 任職要求: (1) 通訊、電(diàn)子、無線電(diàn)等專業優秀應屆畢業生(shēng); (2) 具備良好的模拟電(diàn)路、數字電(diàn)路及模數混合電(diàn)路的基礎; (3) 熟練使用常用硬件開(kāi)發工(gōng)具,如protel,pads,orcad,allegro; (4) 熟悉常用硬件測試儀器,如示波器,網絡分(fēn)析儀,頻(pín)譜分(fēn)析儀等; (5) 有射頻(pín)電(diàn)路設計與調試經驗更佳; (6) 有獨立分(fēn)析和解決電(diàn)路疑難問題的經驗和能力。 |
年齡要求: | 無 | 職稱要求: | 無 |
招聘人數: | 2 | 招聘部門: | 研發中(zhōng)心 |
學曆要求: | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗: | |
專業要求: | 芯片行業相關專業 | 發布時間: | 2022-10-17 |
工(gōng)作地區: | 成都 | 截止時間: | 2023/7/31 |
詳細說明: |
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芯片硬件測試(工(gōng)作地點:成都、深圳) 崗位職責: (1) 參與芯片規格定義,負責pinmap設計,協助完成SI/PI/EMI/ESD/散熱等設計與仿真評估工(gōng)作; (2) 負責芯片測試闆和demo闆的開(kāi)發與調試,對産品應用場景有深入的了解,給客戶交付有競争力的參考設計; (3) 負責硬件測試方案和測試用例設計,對芯片和解決方案硬件進行充分(fēn)的驗證; (4) 負責硬件文檔的編寫,交付通俗易懂的硬件參考文檔。 任職要求: (1) 通訊、電(diàn)子、無線電(diàn)等專業優秀應屆畢業生(shēng); (2) 具備良好的模拟電(diàn)路、數字電(diàn)路及模數混合電(diàn)路的基礎; (3) 熟練使用常用硬件開(kāi)發工(gōng)具,如protel,pads,orcad,allegro; (4) 熟悉常用硬件測試儀器,如示波器,網絡分(fēn)析儀,頻(pín)譜分(fēn)析儀等; (5) 有射頻(pín)電(diàn)路設計與調試經驗更佳; (6) 有獨立分(fēn)析和解決電(diàn)路疑難問題的經驗和能力。 |
年齡要求: | 無 | 職稱要求: | 無 |
招聘人數: | 2 | 招聘部門: | 研發中(zhōng)心 |
學曆要求: | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗: | |
專業要求: | 芯片行業相關專業 | 發布時間: | 2022-10-17 |
工(gōng)作地區: | 深圳 | 截止時間: | 2023/7/31 |
詳細說明: |
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崗位職責: (1) 參與芯片規格定義,負責pinmap設計,協助完成SI/PI/EMI/ESD/散熱等設計與仿真評估工(gōng)作; (2) 負責芯片測試闆和demo闆的開(kāi)發與調試,對産品應用場景有深入的了解,給客戶交付有競争力的參考設計; (3) 負責硬件測試方案和測試用例設計,對芯片和解決方案硬件進行充分(fēn)的驗證; (4) 負責硬件文檔的編寫,交付通俗易懂的硬件參考文檔。 任職要求: (1) 通訊、電(diàn)子、無線電(diàn)等專業優秀應屆畢業生(shēng); (2) 具備良好的模拟電(diàn)路、數字電(diàn)路及模數混合電(diàn)路的基礎; (3) 熟練使用常用硬件開(kāi)發工(gōng)具,如protel,pads,orcad,allegro; (4) 熟悉常用硬件測試儀器,如示波器,網絡分(fēn)析儀,頻(pín)譜分(fēn)析儀等; (5) 有射頻(pín)電(diàn)路設計與調試經驗更佳; (6) 有獨立分(fēn)析和解決電(diàn)路疑難問題的經驗和能力。 |
年齡要求: | 無 | 職稱要求: | 無 |
招聘人數: | 2 | 招聘部門: | 研發中(zhōng)心 |
學曆要求: | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗: | |
專業要求: | 芯片行業相關專業 | 發布時間: | 2022-10-17 |
工(gōng)作地區: | 成都 | 截止時間: | 2023/7/31 |
詳細說明: |
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崗位職責: (1) 參與芯片規格定義,負責pinmap設計,協助完成SI/PI/EMI/ESD/散熱等設計與仿真評估工(gōng)作; (2) 負責芯片測試闆和demo闆的開(kāi)發與調試,對産品應用場景有深入的了解,給客戶交付有競争力的參考設計; (3) 負責硬件測試方案和測試用例設計,對芯片和解決方案硬件進行充分(fēn)的驗證; (4) 負責硬件文檔的編寫,交付通俗易懂的硬件參考文檔。 任職要求: (1) 通訊、電(diàn)子、無線電(diàn)等專業優秀應屆畢業生(shēng); (2) 具備良好的模拟電(diàn)路、數字電(diàn)路及模數混合電(diàn)路的基礎; (3) 熟練使用常用硬件開(kāi)發工(gōng)具,如protel,pads,orcad,allegro; (4) 熟悉常用硬件測試儀器,如示波器,網絡分(fēn)析儀,頻(pín)譜分(fēn)析儀等; (5) 有射頻(pín)電(diàn)路設計與調試經驗更佳; (6) 有獨立分(fēn)析和解決電(diàn)路疑難問題的經驗和能力。 |
年齡要求: | 無 | 職稱要求: | 無 |
招聘人數: | 2 | 招聘部門: | 研發中(zhōng)心 |
學曆要求: | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗: | |
專業要求: | 芯片行業相關專業 | 發布時間: | 2022-10-17 |
工(gōng)作地區: | 深圳 | 截止時間: | 2023/7/31 |
詳細說明: |
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崗位職責: (1) 負責Linux/LiteOS等嵌入式系統下(xià)設備的驅動開(kāi)發及調試、以及SDK版本的開(kāi)發及發布; (2) 負責公司wifi芯片及模組的驅動移植開(kāi)發,測試和維護,輸出相應文檔; (3) 根據産品需求完成wifi相關功能的定制開(kāi)發、認證方式的支持; (4) 同硬件一(yī)起完成認證/生(shēng)産/性能調優、以及相關客戶問題的處理,并輸出相應文檔; (5) 負責MCU的嵌入式系統開(kāi)發,完成軟件設計、編碼、單元測試;編寫集成測試用例、測試計劃;參與産品的系統測試,确保其功能和性能符合産品需求及規範。 任職要求: (1) 電(diàn)子信息類、計算機類、軟件技術等相關專業的優秀應屆畢業生(shēng); (2) 熟練掌握C語言開(kāi)發編程,熟練Shell、Makefile等配置編程,熟練gcc、gdb等開(kāi)發調試; (3) 熟悉ARM、RISC-V系列處理器的架構及其彙編,具備ARM、RISC-V等處理器的軟件開(kāi)發經驗; (4) 熟悉linux/LiteOS下(xià)wifi驅動開(kāi)發,熟悉usb/sdio/pcie等wifi常用接口; (5) 有WLAN底層開(kāi)發經驗,對802.11n/b/g/ac等相關的協議,無線知(zhī)識深入了解人員(yuán)優先; (6) 能承擔較大(dà)工(gōng)作壓力,具備良好的溝通能力和團隊合作精神,勇于挑戰、敢于探索,新技術學習能力強;良好的英語聽(tīng)說讀寫能力。 |
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